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产品适用于LED和照明应用 - LED芯片
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上芯片外壳材料增加的需求使得有必要开发一种采取额外的因素考虑进去，如暴露于高温的新材料。


需要改进尤其在以下方面：

- 光反射
- 焊
- 热老化和光老化
- 可加工


在这些领域中，PCT和PCT混纺展示自己的优势，如：

- 在240和280℃之间的温度无铅焊接
- 流动性好

在450nm处显著大于90％的反射

在暴露于高温和UV光稳定性高



PRODUKTE：
数据表 保根TP555-911 PCT（GF + MD）55
数据表 保根TP555-912 PCT MD50
数据表 保根TP555-991 PCT + PET（GF + MD）55
数据表 保根TP555-992 PCT + PET MD50